8月14日，由集團項目部總監(jiān)陪同，湖南某地方合作政府領導實地對接了一家具有外資背景的高端芯片封測投資選址項目企業(yè)，政企圍繞芯片封測技術、產能、市場潛力以及廠房需求等做初步交流，雙方匹配優(yōu)勢良多，企業(yè)實力獲來訪領導一致認可。

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　　項目亮點

　　1.企業(yè)技術先進，研發(fā)實力雄厚，客戶穩(wěn)定；

　　2.項目以外資來投，產品全部出口，海外訂單供不應求；

　　對接回顧

　　高效 精準 務實

　　據悉，該公司已在國內布局了多處生產基地，主要從事芯片封裝業(yè)務，產品全部出口至海外市場。憑借先進的技術和穩(wěn)定的訂單量，企業(yè)發(fā)展勢頭十分迅猛，現因產能受限，急需選址擴建。該項目技術優(yōu)勢明顯，市場需求旺盛，可為企業(yè)深度發(fā)展提供有力保障。同時，項目符合當地針對主導產業(yè)的招引需求，有利于促進地區(qū)經濟發(fā)展，提升產業(yè)水平。

　　考察期間，政府領導對企業(yè)的發(fā)展歷程、技術實力、市場前景以及未來規(guī)劃進行了詳細了解。企業(yè)負責人帶領參觀了生產車間、研發(fā)中心和辦公區(qū)域，展示了企業(yè)在主營領域的先進技術和創(chuàng)新成果。座談會上，雙方就項目落戶當地的可行性進行了深入探討。

　　政府方指出，項目符合國家發(fā)展戰(zhàn)略，契合地區(qū)產業(yè)轉型升級的需求，誠邀企業(yè)到當地深入考察，將全力做好服務，及時響應，解決推進過程中的難點問題，助力企業(yè)做大做強。期待雙方精誠合作，共創(chuàng)美好未來。

　　面對廣闊的市場前景，項目負責人表示，將繼續(xù)加大研發(fā)投入，提升產品品質，以滿足不斷增長的市場需求。同時，針對該項目的推進工作，企業(yè)將充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，結合地方承載條件，積極組織后續(xù)反向考察行程，爭取早日為地方相關產業(yè)發(fā)展貢獻力量。

（由于項目保密問題，文中照片做模糊處理）

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